焊接平台的铸件面板的厚度不易过薄，这是由哪两个原因造成的？

焊接平台的铸件面板的厚度不易过薄，这是由两个原因造成的：

1、焊接平台的使用方法，焊接平台顾名思义就是在平台的上面进行焊接工作，不可避免的要进行敲打，敲打的力度造成我们不能使用太薄的面板。

?2、焊接平台铸件铸造的方法：焊接平台铸件壁厚过薄，在生产铸件时会出现铸件浇不足和冷隔等缺陷。这是因为过薄的壁厚不能保护铸造合金液具有足够的能力充满铸型。通常在确定铸造条件下，每种铸造合金都存在一个能充满铸型的小壁厚，俗称为该铸造合金的小壁厚。设计铸件时，应使铸件的设计壁厚不小于小壁厚。这一小壁厚与铸造合金液的流动性以及铸件的轮廓尺寸有关。